如何根據溫度需求選擇錫膏?
2022-09-14
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如何根據溫度需求選擇錫膏?
為滿足不同的封裝工藝需求，在實際工藝過程中，錫膏產品的選擇應該與封裝工藝溫度相匹配。那么如何根據溫度需求選擇錫膏呢？
首先，錫膏根據熔點或回流溫度可分為低溫、中溫和高溫錫膏。低溫錫膏通常指熔點低于160℃或回流溫度低于200℃的錫膏產品。高溫錫膏通常指熔點溫度在240℃以上的錫膏產品。而中高溫錫膏則是在低溫與高溫錫膏兩者之間的錫膏產品
決定錫膏熔點和固化溫度的主要因素是合金的成分
目前市場上應用較為廣泛的有以Sn42Bi57.6Ag0.4為代表的低溫錫膏、以SnAg3Cu0.5為代表的中溫錫膏，SnSb/SnSbNi為代表的高溫錫膏，以及以Au80Sn20為代表的特殊用途高端高溫錫膏等。其中SnAg3Cu0.5（熔點217-219℃）和Sn42Bi57.6Ag0.4（熔點139℃）應用最為廣泛
工藝溫度的要求在選擇錫膏時尤為重要
錫膏合金需要在焊接工藝限制的溫度范圍內融化并潤濕焊盤。錫膏應能在工藝限制的溫度范圍內剛好充分融化并有效焊接。因焊料選擇與工藝要求不匹配導致溫度過高或過低均不利于形成有效焊點。
錫膏應用
低溫錫膏具有焊接溫度低、產生的熱應力小、基板翹曲小的特點，且具有節能減排的特性。適用于FPC、多次回流中的第二或第三次回流等對溫度敏感的元器件或工藝中的封裝。中溫錫膏是目前應用最廣泛的錫膏產品，其適用范圍廣、焊接效果好，應用于顯示、汽車等各領域封裝。高溫錫膏具有熔點溫度高、服役溫度高的特點，應用于功率器件、SMT零級封裝等領域。
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