錫膏合金顆粒尺寸有哪些
錫膏合金顆粒尺寸分類有哪些
當今社會消費群體對電子產品的性能要求日益提高，為了滿足消費者的需求，半導體廠家必須加快發展腳步。隨著目前電子技術發展日新月異，芯片的尺寸也越做越小且精密程度越來越高，并且PCB 的焊盤尺寸和焊盤間距也隨之縮小。因此除了滿足常規芯片尺寸的封裝要求，錫膏還得能夠適用于越來越多的微型化封裝場景。
對于錫膏合金尺寸選擇，需要參考元件的尺寸。目前存在T2-T10種類的錫膏。每種類型對應不同焊粉尺寸。根據深圳福英達標準，對于T2-T6錫膏，要求80%合金顆粒尺寸分布在特定區間內。T7和T8則是94%合金顆粒尺寸分布在特定區間。例如T2錫膏，80%顆粒直徑需要分布在45-75μm范圍。下表陳列了合金類別和對應尺寸。由于芯片尺寸減小，封裝密度增大的緣故，封裝材料行業出現了超微錫膏的定義。T6-T10錫膏可被稱為超微錫膏。由于超微錫膏顆粒很小，能夠用于微間距封裝。
表1. 錫膏合金尺寸。
合金尺寸類型 | 合金尺寸 (μm) |
T2 | 45-75 |
T3 | 25-45 |
T4 | 20-38 |
T5 | 15-25 |
T6 | 5-15 |
T7 | 2-11 |
T8 | 2-8 |
T9 | 1-5 |
T10 | 1-3 |
印刷工藝是很常見的一種封裝工藝。通過使用刮刀將放置在鋼網上的錫膏填充入網孔并沉積到焊盤上，且鋼網開孔大小需要與焊盤大小相匹配。根據五球規律，方形開孔窄邊長度至少能容納5個合金顆粒。因此，如果開孔尺寸為80μm, 需要選擇T6錫膏 (5x15=75<80)。對于圓形開孔而言，開孔直徑需要是焊料顆粒大小的八倍。
圖1. 鋼網方形開孔和圓形開孔的焊粉數量。
由于目前工藝限制，印刷鋼網開孔能夠達到的最小尺寸為50μm，因此T8以上錫膏仍有使用空間。但由于T9和T10受限于技術尚不能實現規模應用，所以T2-T8仍然是主流錫膏型號。值得注意的是錫膏尺寸太小，焊料受到氧化的風險更大，且對助焊劑活性要求很高，應根據芯片大小和生產成本選擇合適的錫膏。
深圳市福英達致力于生產半導體封裝的錫膏產品，目前是唯一一家能夠生產T2-T10全尺寸的錫膏的廠家。錫膏產品球形度高，潤濕性好，粒度分布窄，能夠適用于各種封裝場景。歡迎咨詢。
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