1. 適用于攝像模組封裝
2 提供高可靠性封裝材料和解決方案
3. 環氧錫膠免洗、焊接強度高
4. 低溫焊接，保護模組
5. 印刷、點膠、針轉移工藝
6. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機電系統指包含微傳感器、執行器、信號處理、機械結構等器件于一體的微型器件和系統。種類包括光學感知、環境感知、位移感知、聲學感知、通信網聯、交互識別等等。產品包括加速計、陀螺儀、微型麥克風等、射頻MEMS、壓力傳感器、微型流量計等。應用在智能手機、電腦和平板、智能電視、智能遙控、游戲設備、機器人、智能穿戴（包括智能手表、主動降噪耳機）、智能家居、智能建筑、物聯網、汽車、運輸、工業、醫療健康、智慧城市、軍事等領域。與集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且帶有腔體和微機械結構，因此對封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、硅圓片級封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和系統級封裝（System in Package）。
深圳福英達工業技術有限公司為各領域MEMS微機電系統封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
1. 適用于攝像模組封裝
2 提供高可靠性封裝材料和解決方案
3. 環氧錫膠免洗、焊接強度高
4. 低溫焊接，保護模組
5. 印刷、點膠、針轉移工藝
6. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強度好。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時自動糾正芯片，焊料自動與焊盤結合。
特性：
1. 實現冶金連接，導熱、導電性能強于導電銀膠。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時自動糾正芯片，焊料自動與焊盤結合。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
