無鉛無銀焊料系列，是福英達根據客戶的要求針對常規SAC焊料由于銀的存在容易產生銀遷移的問題，開發的無鉛無銀超微焊料。根據客戶的不同需求提供包含SnCuX、SN100C等合金，粒徑型號T6、T7、T8、T9，產品類別有超微焊粉、免洗錫膏、水洗錫膏、錫膠，不同型號的產品。該無鉛無銀焊料系列，錫粉球形度好，粒度分布窄，合金無鉛無銀，不存在銀的遷移，焊點光亮，潤濕性好。
福英達公司根據“無鉛電子”這一理念生產了無鉛錫膏，這種錫膏的汞（Hg）、鎘（Cd）、六價鉻（Cr）、鉛（Pb）、多溴聯苯（PBB）、多溴聯苯醚（PBDE）等有毒有害物質總含量不超過1000ppm。無鉛錫膏應具有優異的潤濕性、可焊性、電導率和熱導率。此外，它還應具有卓越的可靠性、兼容性和經濟效益。
福英達針對不同的應用場景開發了無鉛錫膏，包括SAC305系列、錫鉍銀系列、無鉛無銀系列、高溫無鉛系列、低溫高可靠性系列和金錫錫膏。所有產品都廣泛應用于微電子和半導體封裝領域。
無鉛無銀焊料系列，是福英達根據客戶的要求針對常規SAC焊料由于銀的存在容易產生銀遷移的問題，開發的無鉛無銀超微焊料。根據客戶的不同需求提供包含SnCuX、SN100C等合金，粒徑型號T6、T7、T8、T9，產品類別有超微焊粉、免洗錫膏、水洗錫膏、錫膠，不同型號的產品。該無鉛無銀焊料系列，錫粉球形度好，粒度分布窄，合金無鉛無銀，不存在銀的遷移，焊點光亮，潤濕性好。
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