中高溫錫膏是合金熔點在210~300℃，回流峰值溫度大于230℃的無鉛錫膏，以SnAgCu合金為主，溫度稍高一些的有SnSb合金以及FH260、FH280合金的高溫錫膏，可滿足二次回流的要求。
錫膏中金屬合金及助焊劑成分各不相同，因此不同錫膏的焊接溫度不同。深圳福英達工業技術有限公司按照焊接溫度的高低將錫膏產品分為高溫、中高溫、中溫及低溫錫膏。焊接溫度高的錫膏往往強度也較高，適用于對焊接強度要求較高的焊接過程，以及二次回流的第一次回流；焊接溫度低的錫膏往往對電路板的保護較好，適用于對溫度較敏感的電路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
中高溫錫膏是合金熔點在210~300℃，回流峰值溫度大于230℃的無鉛錫膏，以SnAgCu合金為主，溫度稍高一些的有SnSb合金以及FH260、FH280合金的高溫錫膏，可滿足二次回流的要求。
FTD-260系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的FH260焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質錫膏，針對功率半導體與微電子封裝二次回流焊接研發的高溫無鉛產品，合金以鉍元素為基礎添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環保的標準。
FTD-901系列的錫膏產品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優良免清洗型的助焊劑產品利用冶金學與化學結構調配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發少，焊接后無錫珠產生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發的產品。該產品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強度及導電率等。
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