集成電路封裝為集成電路芯片提供了機械與電氣連接，同時為集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個穩(wěn)定可靠的運行環(huán)境。隨著封裝技術(shù)發(fā)展，各種先進封裝技術(shù)如SiP系統(tǒng)級封裝、SOC系統(tǒng)級芯等封裝技術(shù)得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強度高。
2. 不含銻，綠色環(huán)保無鉛焊料。
3. 觸變性好，粘度合適，調(diào)配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉(zhuǎn)移、點膠等方式。
4. 連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥浴?/span>
6. 干燥后殘留物少，無錫珠，焊點可靠性高。
特性：
1. 焊點潤濕性好，無錫珠，爬錫性能好。
2. 觸變性好，粘度合適，調(diào)配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉(zhuǎn)移、點膠等方式。
3. 連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
4. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥浴?/span>
5. 零鹵素。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
