MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機電系統指包含微傳感器、執行器、信號處理、機械結構等器件于一體的微型器件和系統。種類包括光學感知、環境感知、位移感知、聲學感知、通信網聯、交互識別等等。產品包括加速計、陀螺儀、微型麥克風等、射頻MEMS、壓力傳感器、微型流量計等。應用在智能手機、電腦和平板、智能電視、智能遙控、游戲設備、機器人、智能穿戴（包括智能手表、主動降噪耳機）、智能家居、智能建筑、物聯網、汽車、運輸、工業、醫療健康、智慧城市、軍事等領域。與集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且帶有腔體和微機械結構，因此對封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、硅圓片級封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和系統級封裝（System in Package）。
深圳福英達工業技術有限公司為各領域MEMS微機電系統封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 高熔點（280℃）焊膏，高抗拉強度；
2. 抗氧化，耐腐蝕，并兼容其它貴金屬；
3. 優良的導熱、導電性能，符合ROHS標準；
4. 觸變性好，粘度合適，良好的潤濕性與焊接性能；
5. 微電子與半導體在階梯回流焊接時，首選的封裝焊接材料。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
