低溫錫膏是一種合金熔點低于180℃，回流峰值溫度不高于200℃的合金錫膏。一般應用在二次回流中第二次回流使用的錫膏，以及非耐熱元器件、散熱器件上的封裝用錫膏。低溫錫膏的合金成分鉍為基礎元素，添加其他金屬的合金粉末。
錫膏中金屬合金及助焊劑成分各不相同，因此不同錫膏的焊接溫度不同。深圳福英達工業技術有限公司按照焊接溫度的高低將錫膏產品分為高溫、中高溫、中溫及低溫錫膏。焊接溫度高的錫膏往往強度也較高，適用于對焊接強度要求較高的焊接過程，以及二次回流的第一次回流；焊接溫度低的錫膏往往對電路板的保護較好，適用于對溫度較敏感的電路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
低溫錫膏是一種合金熔點低于180℃，回流峰值溫度不高于200℃的合金錫膏。一般應用在二次回流中第二次回流使用的錫膏，以及非耐熱元器件、散熱器件上的封裝用錫膏。低溫錫膏的合金成分鉍為基礎元素，添加其他金屬的合金粉末。
FTD-170 系列低溫錫膏采用球形度好、粒度均勻、氧含量低、高強度的福英達FL170低溫合金焊粉及優良零鹵助焊劑配制的優質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發，焊接后無錫珠產生殘留少，焊點強度大，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
FTD-574 系列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達 SnBiAg合金焊粉 及優良零鹵助焊劑配制的優質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發，焊接后無錫珠產生殘留少，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
