超微焊粉指合金粒徑型號T6-T10的焊錫粉。隨著微電子與半導體封裝技術的發展，現在正越來越多地應用電子級封裝。目前已在微光電顯示、汽車電子、物聯網、手機等消費類電子、SiP系統級封裝等領域得到快速發展。
深圳福英達工業技術有限公司是一家國際領先的電子級超微焊錫粉供應商，公司是目前全球唯一一家有能力生產T2-T10全部尺寸型號焊錫粉的封裝材料供應商。深圳福英達公司超微焊粉涵蓋多種合金、高中低不同焊接溫度。超微焊粉產品球形度高、粒徑分布窄、含氧量低，可靠性高，并提供客制化服務。
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