福英達攜水溶性錫膏亮相ICEPT封裝會議，解鎖高可靠封裝新方案！-深圳福英達
福英達攜水溶性錫膏亮相ICEPT封裝會議，解鎖高可靠封裝新方案！
第26屆電子封裝技術國際會議(ICEPT)于2025年8月5日至7日在上海隆重舉行。ICEPT會議是國際最著名的電子封裝技術會議之一，得到了IEEE-EPS的大力支持和中國電子學會、中國科協的高度評價，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。
后摩爾時代背景下，半導體制造技術面臨挑戰，新技術不斷涌現，先進封裝在產業鏈中的地位愈加重要。本會議為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供了電子封裝與制造技術新進展、新思路的學術交流平臺。
作為ICEPT的忠實粉絲，福英達本次攜FWS-305系列水溶性錫膏精彩亮相了本次展會。產品定位SIP系統級封裝應用場景，針對高密度組裝下的殘留物清除難題，電化學遷移引發的神秘失效...等行業痛點，福英達以其三大“硬功夫”
（1）零鹵素，無飛濺/錫珠 → 解決潔凈度痛點。
（2）優秀的下錫性能、觸變性好，粘度穩定、良好的印刷性能 → 解決壽命痛點。
（3）綠色環保，僅DI水即可清洗干凈 → 解決合規與環境痛點。
逐一“打怪獸”的方式破解行業技術難題，助力SIP等系統級封裝高可靠，高質量發展。較好的詮釋了福英達FWS-305水溶性錫膏高精度印刷穩定性 |高焊接可靠性的優秀性能。
會議期間，福英達參展團隊通過現場演示、技術講解和一對一深入交流，向全球客戶充分展示了FWS305系列水溶性錫膏的卓越性能和應用潛力。眾多與會專家對FWS技術路線表示高度認同，認為其是解決先進封裝清洗痛點的理想選擇，并對福英達的創新能力給予積極評價。
-未完待續-
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表對該觀點贊同或支持，如有侵權，歡迎聯系我們刪除!除了“轉載”文章，本站所刊原創內容著作權屬于深圳福英達，未經本站同意授權，不得重制、轉載、引用、變更或出版。
返回列表
