上海有色網拜訪福英達 ——深入企業共謀發展-深圳福英達

2024-06-13

上海有色網拜訪福英達 ——深入企業共謀發展

2024年6月7日，上海有色網信息科技股份有限公司（SMM）錫事業部拜訪了深圳市福英達工業技術有限公司（以下簡稱“福英達”）。由于今年錫價波動劇烈，對錫相關加工業造成了一定程度的沖擊，福英達對于錫價后續走勢十分關注，雙方圍繞SMM金屬價格、焊料行業發展現狀及發展趨勢等進行了溝通與交流。通過此次拜訪，雙方進行了深入的對話交流，增進了彼此的了解，SMM也將與深圳市福英達工業技術有限公司保持密切交流與合作，攜手并進，共謀發展。

福英達簡介：
深圳市福英達工業技術有限公司是一家全球領先的微電子與半導體封裝材料方案提供商、國家高新技術企業，是工信部電子行業焊錫粉標準制定主導單位和深圳市“專、精、特、新”企業。自1997年以來,深耕于微電子與半導體封裝材料行業。
福英達公司擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商。
福英達公司錫膏、錫膠及合金焊粉等產品廣泛應用于微電子與半導體封裝的各個領域。得到全球SMT電子化學品制造商、微光電制造商和半導體封裝測試商的普遍認可。

熱銷產品推薦

1.錫膠 FSA-574

FSA-574系列低溫無鉛焊錫膠(環氧樹脂錫膏)與傳統低溫錫膏最大的區別是錫膏載體的升級。環氧樹脂載體的低溫錫膏在焊接固化后,焊點實現冶金連接，等同為傳統低溫錫膏焊接效果；另外環氧樹脂成為熱固膠，附在焊點周圍，起到加強焊點強度、防腐蝕、增加絕緣性的作用。
其機械可靠性與松香基SnBi低溫錫膏相比可提升30%以上，并且焊點尺寸越小提升幅度越大。由于無松香殘留無鹵配方，焊接后免清洗。環氧樹脂與絕大部分底部填充膠兼容。非常適用于薄型基板、非耐熱元器件及多次封裝的可靠性焊接。
FSA-574還可作為導電銀漿的優良升級替代品。與導電銀漿僅靠環氧樹脂粘接、銀粒子接觸導電導熱不同，FSA-574在相近的固化溫度下，可實現機械強度更高、導電導熱更好、可靠性更強、經濟效益更高的低溫焊接。

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2.增強型低溫錫膏FT-170/180/200

FT-170/180/200是我司專利型微米納米顆粒增強型低溫復合焊料FL170/180/200配制的高性能錫膏。傳統SnBi合金錫膏形成的焊點中，共晶組織中的Sn元素傾向于析出并與焊盤擴散出的Cu元素反應形成金屬間化合物(IMC),從而造成Bi元素在IMC層附近富集,富Bi層為脆性相，會引起焊點可靠性問題。

FT-170/180/200是使用微米納米顆粒增強型的低溫復合焊料，在熔化焊接中低熔點合金先熔化，再通過熱質傳遞溶解、浸潤微米/納米顆粒增強型錫基合金粉末的方式,會使微米/納米顆粒增強型錫基合金析出β-Sn相。析出的B-Sn相非常容易與銅Cu焊盤結合反應,形成Cu6Sn5良性IMC“占位層”，大大降低了復合焊料中SnBi共晶組織中的Sn向銅Cu基板擴散的概率,使得SnBi共晶組織中的Sn還能和Bi原子保持很好的鍵合作用，減少了Bi元素析出聚集成富Bi層的概率。并且由于微米/納米顆粒彌散在復合焊料中，作為細化晶粒的形核質點,會在一定的時效期內起到“隔板效應”，抑制了復合焊料中低熔點SnBi共晶合金中Bi元素富集長大，減緩了金屬間化合物的生長,尤其在高溫老化后，FT-170/180/200的IMC層增長緩慢，主要是劣性Cu3Sn增長緩慢，表現出了高可靠保持性，使焊點的可靠性得到提升。